龙宇电子（梅州）有限公司创建于2006年4月，龙宇集团自行购地投建的第一个工业园。位于广东省梅州市东升工业园AD8区，规划用地面积5万平方米，总设计建筑面积8万平方米。生产销售半固化片、覆铜板、多层线路板内层制作、压合加工等。半固化片月产能150万平米、覆铜板月产能15万张、压合加工月产能25万平米。
梅州市东升工业园ad8区
